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华微电子年报点评:理顺内部管理,静待IGBT发力

时间:11-04-18 00:00    来源:东北证券

投资要点:

公司2010年营收约11.5亿,较上年同比略微增长6.25%,净利约8,200万,同比增长217%。由于六寸线刚开始贡献产能,营收增幅较小,但其他产线产能利用率较上年提高,运营成本降低导致净利大幅增长。2010年EPS 为0.16元,其中第四季度为0.03元,略低于预期,我们认为主要由于四季度需求波动,以及公司重组封装业务分摊费用所致。公司拟每10股送1股转2股派0.11元。

2010年公司侧重于理顺内部管理。公司一方面开始逐步对各条生产线分开进行成本核算,严格控制生产成本;另一方面对封装业务进行重组,无锡的封装生产线已移至广州,形成北方设计和制造、南方封装的布局。

公司是国内少数几家具有IGBT 量产能力的功率半导体企业,前次募投资金新建的六英寸生产线目前已可生产用于电磁炉的1200VIGBT 产品。至2010年底该生产线产能为4万片/月,产能利用率约为60%,良品率高于行业平均水平。2011年公司计划扩大IGBT 产能至6~8万片/月,并继续研发高压IGBT,产品形成系列化。

虽然目前三四寸线生产的BJT 等仍是主要收入来源,公司今后将重点发展VDMOS 和IGBT 等高端产品。除了六寸线进一步扩能之外,公司有可能在未来几年新增八寸试验线,逐步缩小与国际先进产线的差距。

我们预测公司2011年~2013年EPS 分别为0.35元、0.54元和0.70元。考虑到公司在IGBT 产品领先地位和行业增速,我们预测公司目标价为12.20~13.90元,对应2011年35 ~40倍PE,首次给予公司“推荐”评级。