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半导体行业专题报告之一:国家战略,助力半导体产业迎接长线拐点

发布时间:2014-06-26    研究机构:招商证券

政策助力产业迎接长线拐点。在《纲要》发布之前,中国集成电路产业扶持动作已在酝酿,包括展讯、锐迪科、澜起等的私有化,北京、中芯等重要产业集聚地和公司纷纷成立产业基金等,而本次《纲要》从国家战略的层面理顺了集成电路产业发展的发展脉络,力度更大更系统全面,我们认为在政策助力下中国半导体产业将迎来长线拐点。

国产芯片替代空间巨大。2013年我国集成电路进口和逆差总额分别为2313亿和1436亿美元,与2500亿美元的石油进口额相当。在国家信息安全受到日益严峻挑战的情况下,随着中国制造和中国需求的不断崛起,集成电路的产业转移已成大势所趋。我们从《大纲》规划的2015年实现销售3500亿、2020年均复合增长20%和2030年达到国际先进水平三步走的目标可见其空间。

设计、制造、封测、材料和设备协同发展。《大纲》给半导体的设计、制造、封测、设备和材料四个环节定下发展任务和重点,我们亦用详尽数据分析了这几个环节中国与世界的规模和技术差距,2013年中国主流芯片设计、制造和封测公司分别占全球设计、制造和封测市场总规模835、370和260亿美元的5.2%、5.6%和7.3%,替代空间大且追赶趋势亦相当明显,差距不断缩小。

政府保障政策及未来趋势判断。纲要全面系统地为保障产业发展提供了方向:一是顶层支持力度加大,由国家层面自上而下推动;二是提供了全面的投融资方案,包括成立国家和地方投资资金,并推动政策和商业银行信贷支持和为企业上市提供便利;三是通过税收政策提升企业盈利能力,包括所得税、增值税、营业税以及进口免税等;四是通过政府采购和推进国产化解决需求问题,尤其是政府信息化和信息安全部门国产化力度加强;五、夯实产业发展长期基础。包括强化创新能力、将强人才培养和引进及对外开放和合作等。

投资建议:掘金中国半导体产业链。我们首次给予半导体行业“推荐”评级,选股思路如下:1)各细分领域的龙头企业,政府集中力量扶持下,强者恒强;如IC设计环节的海思、展讯等,制造环节的中芯国际,封测环节的长电科技、通富微电等,设备环节的七星电子以及IC载板的兴森科技等;2)受益国家信息安全和信息化的芯片领域,如涉足金融IC芯片、居民健康和信息类芯片、军品等领域的公司,关注公司包括同方国芯、大唐电信、振芯科技、国民技术、复旦微电子等;3)定位细分领域前沿技术的公司,如布局WLP的晶方科技、华天西钛、硕贝德科阳等,SIP封装的环旭电子,NFC的同方国芯,MEMS的歌尔声学、苏州固锝等,可穿戴MIPS的北京君正,IGBT和功率半导体的南车时代、华虹、中环股份、华微电子(600360)等,参与大硅片项目的兴森科技和上海新阳;4)具备整合能力和成为并购平台的公司。包括紫光集团、上海贝岭、力源信息、国民技术等。我们在最后整理了30多家半导体产业链公司及看点,以供按图索骥;在“国家战略篇”之后,我们将发布一系列深度专题报告以系统剖析产业投资机会。

主要风险:1)经济波动导致IC需求弱于预期;2)政策执行偏离预定方向等。

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