华微电子(600360.CN)

2020年中国半导体分离器件行业市场竞争格局分析(图)

时间:20-08-31 15:50    来源:东方财富网

原标题:2020年中国半导体分离器件行业市场竞争格局分析(图)

在国内企业的不断努力下,我国半导体分立器件制造行业取得了很大的发展,但在高端半导体分立器件芯片的设计和制造方面,目前与全球领先水平尚存在差距。我国半导体分立器件行业起步较晚,主要通过国外引进及国内企业自主创新,逐步提升行业的国产化程度,满足日益增长的下游需求。

我国半导体器件企业分为三个梯队

目前,国内半导体分立器件业务的市场竞争较为充分,半导体分立器件企业大致可分为三个梯队。第一梯队在中国市场有较强的竞争优势,由国际大型半导体公司构成,如意法半导体公司,恩智浦半导体公司等;第二梯队企业有较强的研发设计制造能力,品牌知名度高,利润空间较高,由少数突破了半导体分立器件芯片技术瓶颈的国内企业构成,如士兰微,华微电子(600360),立昂微电,杨杰科技等;第三梯队缺乏芯片设计制造能力,利润空间低,竞争激烈,由大量的半导体分离器件封装企业构成。


资料来源:中国半导体行业协会、中商产业研究院

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2020-2025年中国半导体分离器件市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。

(文章来源:中商产业研究院)