华微电子(600360.CN)

华微电子布局“新基建”领域

时间:20-08-14 18:15    来源:人民网

近日,吉林华微电子(600360)(600360)在京举行了“新基建-芯片制造的新风口”华微电子交流会。华微电子产品总监杨寿国表示,无论是5G、大数据中心还是充电桩、互联网,都离不开半导体芯片的基础性和先导性产业支撑,这为行业发展迎来了机遇。

“新基建”不同于传统基础设施的工程建设,更多是利用互联网、物联网技术,实现对生产要素的“重建”。“新基建”主要涉及“5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网”七大领域。

会上,华微电子介绍了核心器件――系列IGBT产品。正在研发的DSC双面模块,可大幅度缩小电机控制器的体积,提高续航里程。

据悉,华微电子开发的系列IGBT产品,采用TRENCH+FS结构设计和超薄片工艺技术,目前650V和1200V系列IGBT模块,最大电流800A,公司正在研发DSC双面散热模块,此模块同时集成了温度和电流传感。

(责编:杜燕飞、李彤)