华微电子：我公司目前未建立财务共享中心
华微电子：目前公司8寸线已投产
华微电子：公司IGBT产品为第六代IGBT产品，公司IGBT产品主要应用在工业控制、白色家电、小家电和汽车领域
华微电子：目前公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术
成都华微电子谋求科创板上市，由华泰联合辅导已完成备案登记
华微电子：上半年公司毛利率为21.54%
华微电子：目前正在投建新型电力电子器件基地项目是公司八英寸生产线项目
华微电子：我司目前正在做第三代半导体的研发
华微电子：我司有部分IGBT产品达到车规认证并量产
华微电子：8英寸产品已开始销售
A股公司CFO年龄梳理：华微电子王晓林等9人在65岁及以上
高盟新材：公司持有北京科华微电子材料有限公司3.6698%股权
“缺芯”潮下IDM模式显优势 华微电子上半年净利增长43.59%
持续推进三项结构调整战略 华微电子上半年净利润增长44%
华微电子(600360.SH)半年度净利润2661.15万元 同比增长43.59%
华微电子：上半年净利润同比增长43.59%
华微电子：2021年上半年净利润实现2661.15万元 同比增长43.59％
华微电子：2021年上半年营业收入9.92亿元 同比增长23.45%
华微电子公布半年报 上半年净利增加43.59%
华微电子(600360.SH)上半年归母净利润同比增长43.59%至2661.15万元
华微电子2021年半年度董事会经营评述
高盟新材：公司参股的北京科华微电子材料有限公司有供货给中芯国际
快讯：半导体芯片股回暖 华微电子、博通集成涨停
振华科技：公司未持有成都华微电子科技有限公司股权
涨停雷达：第三代半导体板块异动 华微电子触及涨停
华微电子：截至目前公司没有和清华大学深圳研究院合作
华微电子：公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术
华微电子：公司研发的新一代IGBT采用精密沟槽技术
华微电子：公司充分发挥集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试为一体的技术体系和竞争优势
华微电子(600360.SH)将部分房屋抵押贷款
华微电子(600360.SH)拟将吉林相关地块及房屋抵押贷款6200万元
华微电子：公司2019年度的在建工程项目主要是8英寸生产线建设项目
华微电子：公司目前正在投建新型电力电子器件基地项目
华微电子：公司自有资金购买银行理财产品会综合考虑资金安全
华微电子：IGBT在新能源汽车领域主要用于新能源汽车物流车
华微电子：公司毛利率受到销售产品类别、产品应用领域及客户群体范围等影响
华微电子：截至目前公司没有与特斯拉合作的计划
华微电子：公司目前拥有第六代 IGBT
华微电子(600360.SH)：控股股东解质3900万股及质押1800万股
华微电子：2019年公司配股资金现已全部投资完成
华微电子：公司IGBT主要用在工业控制、白色家电、小家电和汽车上
华微电子：公司2020年度审计是众华会计师事务所（特殊普通合伙） 审计费用65万元
华微电子：公司在第三代半导体上有做SiC二极管和GaN 器件布局
华微电子：公司IGBT已经用在新能源汽车上
华微电子现1笔大宗交易 共成交2,706.00万元
异动股揭秘：第三代半导体板块异动 华微电子触及涨停
华微电子(600360.SH)权益分派：每股派0.015元
海陆重工：公司现对江苏能华微电子的持股比例6.6019%
华微电子(600360.SH)控股股东上海鹏盛质押1200万股
海陆重工：公司对能华微电子持股成本为1200万元
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